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“真空环境”下的PCB设计

I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年,他还担任过PCB设计师,所以对“真空环境&rdquo ...查看更多

“真空环境”下的PCB设计

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面向半加成法(SAP)制造工艺设计

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

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澳弘电子2021年报公布!2021年营收增长20.19%!

3月15日,常州澳弘电子股份有限公司公布了2021年年度报告,公司2021年营业收入10.70亿元,比上年增长21.37%;归属于上市公司股东的净利润1.43亿元,比上年增长14.39%;总资产25. ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者